华体会体育app官网:
9月22日，楠菲微电子将携自研网络互联芯片完好产品矩阵亮相并深度参加2026 云栖大会，与职业同伴共探云智年代算力网络的技能演进与工业实践。
荷兰芯片制作商安世半导体（Nexperia）宣告与塔塔电子达到深度协作协议，将在印度制作和封装计算机芯片。依据协议，两边将在塔塔于多莱拉建造的110亿美元工厂制作安世的一系列电源操控芯片，并在塔塔坐落贾格罗德的封装厂协作展开芯片测验与拼装，财政条款未发表。
苹果iPhone Duo的发布掀起了折叠机热潮，也让一些三星折叠机用户感到“被了解”。
印度7月推出新半导体方针后数月内，已从全球及本乡出资者取得至多120亿美元出资许诺，来自芯片设备、资料与化学品制作商，未来两至三年落地。这是印度冲击芯片制作国家的最新加快度。
韩国半导体工业协会（KSIA）近来量化我国在半导体技能上追逐西方的惊人速度，指出我国本乡NAND巨子与DRAM大厂正快速缩小技能距离，竞赛力也日益进步。韩、中两国在存储芯片范畴的技能距离已缩小，HBM距离3年、DRAM差2年，而NAND Flash仅距离1年。
AI（人工智能）用电大增之际，英伟达（NVIDIA）、Google组团组成AI动力管理联盟（AEMA），推进AI数据中心从「用电大户」，转型为可由电网调度的弹性资源，缓解AI基础设施快速扩张面对的供电瓶颈，并脱节「AI吃电怪兽」恶名。
英伟达CEO黄仁勋9月17日表明，跟着人工智能(AI)加快导入不同工业，公司预期未来一年芯片销量将增加一倍，接连他对AI需求远景的达观观点。音讯带动英伟达股价盘中一度上涨2.8%，改变上星期回落走势，今年来累计涨幅扩展至约17%。
暌违三年，台积电决议重返龙潭设厂。我国台湾审议经过「新竹科学园区龙潭园区扩建方案」（龙科三期）筹设方案，全案将陈报行政院核定，估量开发约104公顷，其间约46公顷为工业用地。台积电供应链泄漏，随台积电先进封装扩产重心逐渐转往嘉义、南科，龙科三期定位也从头调整，将优先确定1.4纳米（A14）以下埃米代代先进制程，开始规划三座晶圆厂，首座厂方针2030年前后竣工并预备量产，全体出资规模估量超越一万亿元新台币。
精智达拟向特定目标发行A股募资28.57亿元，投向半导体测验设备研制及工业化项目
2026年09月17日，国泰海通证券发布精智达2026年度向特定目标发行A股股票之上市保荐书，精智达本次拟发行761.75万股，募资净额28.46亿元，投向半导体存储测验设备工业化、高端芯片测验设备研制中心等项目。
恒运昌2026年上半年营收2.78亿元，研制投入占比进步至16.44%，提示技能创新、产能缺乏等多类危险
2026年09月17日，中信证券发布恒运昌2026年半年度继续督导盯梢陈述。陈述数据显现2026年上半年恒运昌营收同比降8.45%，研制投入同比增5.64%，未发现严重违规及中心竞赛力严重晦气改变，一起发表四类严重危险事项。
千里科技斥资14998.33万元完结1858.13万股回购，将用于职工持股方案或股权鼓励
2026年9月17日，千里科技发布股份回购施行成果暨股份变化公告，到2026年9月16日公司已完结回购，实践回购股份1858.13万股，占总股本0.411%，算计运用资金14998.33万元，回购股份将用于职工持股方案或股权鼓励。
9月17日音讯，晶圆代工厂商格罗方德与芯片规划企业Marvell宣告扩展协作，将进步人工智能数据中心高速光衔接所需芯片的产能。音讯带动格罗方德股价盘中涨超5%，Marvell大涨6.5%。
AMD方案于今年年底在韩国建立其在亚洲的首个人工智能杰出中心，打造联合研讨与人才教育训练纽带，并扩展与韩国政府及当地企业在敞开AI生态方面的协作。
日前，莱迪思接连抛出两大重磅产品：AI驱动FPGA开发东西Lattice Prompt，以及新一代安全操控FPGA Mach‑N2。在半导体提价潮、AI服务器需求迸发、CNSA 2.0后量子加密规范落地三重布景下，莱迪思此次双新品发布旨在用AI东西下降FPGA开发门槛，用安全操控FPGA切入门槛更高、生命周期更长的AI基础设施与工业商场。
据《The Information》周三报导，苹果已评论在一款规划中的AI推理服务器上选用英伟达的NVLink Fusion网络技能。该服务器将搭载苹果自家芯片，意味着苹果或许重返服务器商场。知情人士向该媒体介绍了相关状况。音讯传出后，苹果股价稍早一度走低，随后在盘前买卖中翻红并小幅上涨。
近期，康宁发布官方声明宣告调价。公司指出，本轮调价首要源于汇率与通胀两层压力：日元兑美元汇率继续大幅价值降低，现在已显着低于前史中等水准；与此一起，要害原资料、贵金属、动力及物流本钱继续上涨。康宁表明，公司已尽最大努力缓解外部影响，但仍无法彻底消化这些本钱。有必要留意一下的是，此次调价并非一致定价，而是按照产品类别、代代尺度和本钱影响差异化履行。
更多
集微咨询发布《2026年端侧AI职业研讨陈述》，端侧AI迈入规模化遍及临界点，2029年商场规模有望达1.2万亿
更多
从“铜退光进”到CPO商用 2026 IICIE硅光工业峰会解码互连新途径
2026 IICIE先进封装与测验技能论坛在深圳成功举办，直击AI年代封装“胜负手”
集微咨询发布《2026年端侧AI芯片职业研讨陈述》：“AI含量”成终端差异化竞赛主变量
400-112-1818
